[121028]

Dynabook AX55Dの電源落ちを、改善してみました   *廃棄:2013年12月

ACアダプタを繋ぐと電源が落ちてしまうこのDynabook AX/55D、バッテリ動作だけでお茶を濁さざるを得ないかな?と思っていたら、「一言板」に助け舟が現れました。
参考サイトをご紹介頂いた“fujitaroさん”に感謝! また、参考にさせて頂いた
 「東芝 TX/65F の修理MACオペレータさん処」、
 「AX/53C TX/66C フリーズ 覚書趣味のラジオのページさん処」、
 「Dynabook AX/53C の修理しーぜろさん処
に感謝!<(_”_)>
...自分では気が付かなかったパーツ、「OE128」の不良化が元凶らしいこと。
その他、Dynabookのこうした電源不良、沢山の事例がある事などが分かって、_世間知らずの_複雑な想いでした。(--;?

で、その「OE128_Proadlizer_」の代わりに、表面実装用パスコン_バイパス・コンデンサ_を並べてくっ付けたら_左上写真<クリック>_、“電源が勝手に落ちる頻度”が極端に減りました。
更に、ACアダプタを容量の大きいものに変えたら、殆ど落ちなくなった!
これに、WinVistaを載せて、様子を見てます。_左上写真_ ・・・ 以降、2日間安定動作中!
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
実験−1
教わったサイトを手掛かりに、あちこち調べまくったのですが、一番可能性が高いのが、「OE128の不良化」みたいですね。
_うーむ、此処は、変なものが乗ってるな?くらいにしか思わなかった!_

このデバイスは、早い話が「大容量パスコン」_参考サイト_ではないかと思ったので、これの代わりに使えそうなモノを考えました。

取り敢えず、くっ付けてみたのが、電解コン1200μF 2個で、オマケとして104のセラミック・コン2個。_左写真_ 因みに、セラ・コン4個だけでは駄目でした。_左写真<クリック>_

これで、ACアダプタを挿していても、SWを入れた途端に電源が落ちることがなくなり、かなり長い間安定に動作します。_尤も、突然落ちてしまうコトもあるので、油断は出来ませんが_
結局、この辺りには大容量パスコンが有効だ、つまり「OE128」が十分に機能を発揮していない、早く言えば「それ不良だ!」ってこと?!

実験−2
ところで、こんな大きな電解コンをこの場所には置けない_上カバーが浮いてしまう_ので、場所を移動させられないか試してみました。_左写真_

場所的には良さそう_左写真<クリック>_なのですが、結果は良くありません!
_バイパス効果が減ったからでしょう、フリーズが頻発するようになりました_

やはり、細いリード線では、駄目なようです。
もっと面積の広い銅板でも使えば良かったのでしょうが、“格好・体裁が良くないモノは、性能も良くない!”_都市伝説?_らしいので、この方法は、もう深追いはしません。

Proadlizer剥し
いずれにしても、この「OE128」は、機能不全・不良らしいことが確認出来たので、外してみることにしました。_左写真_

上から順に剥がせば全部剥がせるらしいのですが、今回は途中から高温ブロワで加熱して外しました。
そのブロックを横から見ると、将に積層コンデンサそのものですね!_写真省略_
_昔、良く弄っていたラジオ用パディング・コンデンサを思い出しました♪_

OE128」を剥がした跡は、中央リング状のGND半田域と両側に+電源ライン半田域がありました。_左写真<クリック>_
後処理の事を考えて、半田吸い取り線で、余分な半田を除きました。
_尚、左下のセラミック・コンは試しにやってみたもので、後述_

代替コンデサ作成
電解コンだけで上手く行くかどうか心許なかったのですが、それにしても大きさがねぇ...

そこで、思い付いたのが、以前廃棄基板から剥がした色々な「表面実装パーツ」の中にあった「_低電圧_大容量コンデンサ」で、それらを複数個並べれば、何とかなるのでは?と。_左写真_
お互いの結合は、銅板を使えば良い!
銅板は電気伝導度も良い上に、熱伝導が良いから半田付けが楽だし、結合にはもってこいですね。_左写真<クリック>_

各側330μFを3個ずつで、約990μF。十分とはいえないでしょうが、何とかいけるのではないかと思います。_何とか、いってくれー!_

パスコンの置き換え
これらパスコンを纏めたブロック_左写真<クリック>_は、上手く両端の電極に乗っかるようです。_左写真_
先に中央部の銅板を加熱して半田付けをすると、パスコン達は両側に垂れるので、後の半田付けがやり易くなります。

中央の銅板上の半田は、全体が一気に融けるため、固定してない各パスコンはそれぞれ勝手な方を向くデメリットもあるのですが。
_逆に、“仲介銅板”は、基板上に取り付ける際に上手く使えばメリットが出せるかも_

しかし、“面積的に、乗せられる最大容量が制限される”ってのが、少し不安・不満。
もう少し増やしたい気もあるのですが、適当な表面実装コンが手に入るかどうか?

ACアダプタのこと
今回の「パスコンを入替える方法」で、電源落ちがある程度抑えられるのですが、完全ではない!残念ながら、時々突然落ちることがあります。

そこで、ふと思ったのですが、“バッテリ運用では落ちないから、電源電圧は低い方が良いと思ったのは、果たして正しいか?”ということ。
むしろ、電流容量が大きくてレギュレーションも良い、過負荷時にノイズなどが増大しないような「_余裕のある_ACアダプタ」の方が良いのではないかと考えた。

そこで、今まで使っていた_安っぽい?_ACアダプタ_19V,3.16A_ではなくて、容量の大きな方_20V,4.5A_を使ったら、全然落ちなくなりました!_左写真_
_これは容量だけの問題でなくて、ACアダプタの安定性能の良否によるものかも_

念のため、もっと大きなACアダプタ_20V,5A 左上写真<クリック>_でも試してみたのですが、これも安定でした。
結局、「パスコンの入替え」と「安定なACアダプタ」の使用で、“電源落ち不良”が解消出来た!....._かも?_

しかし、以前、“電源部不良修理で、沢山のチップ・コンを入替えられていた記事”を拝見したことがありますが、この「OE128」1個でその煩わしさから逃れられるなら、集約化も捨てた物ではないなぁと思ったり。_まぁ、素人修理マニアの立場から、ですが_
一方、「東芝純正のACアダプタ」でも“電源落ち現象”があるらしいから、やはり「DC電源入力部の構成設計」の方も気になりますねぇ。

無駄な試み
ここから後は、余談♪

ちょっとした勘違いで、両側の+電源同士を結んだ方が良いかな?と思って、銅板で繋いでみました。_左写真_
しかし、逆に不調が増してしまいました。

それを補うのに、最初に試みた電解コン1200μF 2個を並列に抱かせてみたのですが、それもあまり効果無し。_左写真<クリック>_
で、結局、それらは外しました。 ・・・ これらは失敗♪

また、別途コンデンサ_104_を追加する案を拝見したので、それも試してみたのですが、これも効果不明。_太いリード線の付いたセラミック・コンを半田付けしたので、下の小さなチップ・コンが割れてしまった。失敗です!てへへ♪_
更に、後で少し容量大きそうなチップ・コンに変えましたが、それも効果不明でした。orz

癖は身を助く?
_使うことは少ないのに、_ジャンク基板から「高温ブロワ」を使って「表面実装パーツ」を外しておいて保存する癖があるのですが、今回久し振りに出番が来ました♪_左写真_

今回は、偶々330μFが6個拾い出せましたが、本音は、これよりもう少し大きい値のものが欲しかった!
そこで、今広げてあるジャンク基板を探しましたが、なかなか適当なものが無いですね。_左写真<クリック>_

やはり、その時代々々で、使われるパーツ類の種類が変わってくるから、出来るだけ小まめに拾っておかねばと思ったり。でも、常に使う出番があるとは限らないけど。_笑_

[表紙頁]へ  関連記事の目次へ  [一言板]へ